本产品808胶具有耐高温、自黏性低、可重复使用之特性,让软性电路板在SMT加工过程中,能够完全平贴在载板上,避免因电路板翘曲造成零件装着偏移的的问题,并且提高生产良率。 |
特性: | ||
1. 可耐高温 | ||
2. 可重复使用 | ||
3. 具自黏性 | ||
4. 不残胶 | ||
应用: | ||
1. 软性电路板SMT加工厂 | ||
2. 薄型电路板SMT加工厂 | ||
3. FPC生产制造厂 |
http://www.oktek.com/modules/tinyd4/index.php?id=2
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冈业科技股份有限公司
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主营产品: | 联系人: | 劉濟昌 | |
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资质认证: | 邮 件: | sales3@oktek.com | |
开店时间: | 电 话: | 2-22225799 | |
所在地: | 新北市中和區中正路880號15樓之1 | 手 机: |
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