一、产品简介) (制氮机)
SMT专用制氮设备,是在一般通用制氮设备的基础上,结合SMT行业中无铅焊接的工艺特点研制而成的专用配套供氮装置。它的纯度一般在99.9%~99.999%之间,每台焊接炉配套的制氮设备流量一般为10~30Nm3/hr(特殊规格按实际流量计算),露点为
二、产品优势
1、为什么要导入无铅焊接
铅是一种有毒的重金属,人体过量吸收铅会引起中毒,摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响。全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料,而且还在逐年增加,由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境,因此减少铅的使用已成为全世界关注的焦点。欧洲、日本、韩国等许多大公司正在大力加速无铅替代合金的开发,并已规划在2002年开始在电子产品装配中逐步减少铅的使用。(传统的焊料成份含有63Sn/37Pb,在目前的电子装联行业,铅被广泛使用)。欧盟组织2006年开始导入无铅工艺,
2、导入无铅工艺为什么要用氮气
无铅化对回流焊等设备提出了许多新的要求,主要包括:更高的加热能力、空载和负载状态下的热稳定性、适合高温工作的材料、良好的热绝缘、优良的均温性,氮气防漏能力、温度曲线的灵活性、更强的冷却能力等。在工艺过程中,使用氮气氛围就可以很好地满足这些要求,避免和减少了产品在焊接过程中的产生的缺陷。
三、无铅化电子组装对氮气有以下几个需要
1) 满足欧美和日韩等客户的要求时;
2) 使用高温焊膏或低固体、低活性(免清洗、低残留)焊膏时;
3) 钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时;
4) 多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时;
5) 钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时。
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