低温锡膏，锡膏，焊锡膏，有铅焊锡膏，无铅焊锡膏，红胶

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苏州万山锡业有限公司是专业研究及销售焊接焊料的的公司，主要产品有免洗型锡膏、水溶型锡膏、松
香基型锡膏 ，低温锡膏，锡膏，焊锡膏，有铅焊锡膏，无铅焊锡膏，红胶,焊锡,焊锡丝,焊锡条,锡丝，
锡条，铜铝药芯焊丝,铜铝焊丝,铜铝焊接,铜铝焊条,铝焊丝,焊铝丝,钎焊材料,焊接材料,钎剂,铜铝
焊料, 焊丝系列制品。
万山锡业牌锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用之重要连接材料。本公司一直
有铅锡膏   合金成份  Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、 Sn43/Pb43/Bi14 、Sn10/Pb88/Ag2

  万山锡业锡膏的使用原则

先进先出，即在保证性能满足要求的前提下，首先使用库存时间长的产品。
?使用以前剩下的锡膏时应与新锡膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用“旧”的锡膏。
万山锡业助焊剂类型： 免洗型锡膏、水溶型锡膏、松香基型锡膏 ，低温锡膏，锡膏，焊锡膏，有铅焊

焊锡膏回流温度曲线图

万山锡业锡膏的基本概念与特性 

锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；
锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流
焊之前起到固定电子元器件的作用；
在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷
电路板焊盘金属表面并发生反应，终形成二者之间的机械连接和电连接。
万山锡业锡膏印刷前的准备

锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作：

（1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。

（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用专
用搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。