锡球，有铅锡球,6337锡球，BGA锡球，BGA锡珠

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苏州万山锡业有限公司是专业研究及销售焊接焊料的的公司，主要产品有焊锡,焊锡丝,焊锡条,锡丝，
锡条，铜铝药芯焊丝,铜铝焊丝,铜铝焊接,铜铝焊条,铝焊丝,焊铝丝,钎焊材料,焊接材料,钎剂,锡球，
有铅锡球,6337锡球，BGA锡球，BGA锡铜铝焊
料, 焊丝系列制品。、完全符合RoHS标准 　　
3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 　　
4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满 　　
5、回焊时无锡珠和锡桥产生 　　
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长 　　
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷 ，低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。
万山焊锡珠选用纯度极高的电解锡。铅作为原料，经过先进的熔炼工艺除去有害杂质和熔炼存其中的
气体制作而成。本产品添加抗氧化合金，熔融状态下表面形成一层抗氧化保护摸。焊锡液面呈明亮的
淡蓝色，氧化渣极少，适用任何形式的热浸焊或波峰焊。
免清洗无铅焊锡膏。采用全新高抗氧化的高酸值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用
低氧化率球型焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保助焊剂，由申请技术的高新
锡膏搅拌机炼制而成。
主要用途 广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电
路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等。 　　性　状 　　产品规格
（粒度）：13mm 19mm 22mm 　　优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球
径公差微小、含氧量底等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。 　　锡球生产的设计来于IC发达地台湾，具有先进性、高精度、高准确性、由台湾专业人士予以制造研发，并装备多种来自日本、德国、美国和台湾进口的高精度检查仪器。

锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装．也可以根据顾客要求变更包装方式。　 　
锡球各项检测标准 　　
1 球径、圆度检验标准： 　　
亮度、抗氧化、外观检验标准： 　　
3.合金成份检验标准： 　　
4.回焊、推拉力、熔点检验标准: 　　BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而
满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通
信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫