供应川田热卖 左右移动自动焊接机

适用于各种线材与连接器或PCB的焊接，广泛用于LVDS极细同轴线、USB2.0&3.0，TYPE C、HDMI、 
H-SPEED、FFC、FPC等产品，焊接品质稳定，焊接精度高，小焊接PITCH可以到达0.3mm，产品设计 
在行业产品的使用的基础上创新了步进机头,伺服机头和气缸及伺服移动平台，提升生产效率，同时， 
该产品在下压机头程序上做了创新设计,特别是对PCB的焊接可以起到焊盘保护作业由传统的气压机头创 
新为步进马达机头，该设计可以根据不同的产品焊接需求，灵活调整下压高度可以在整个焊接过程 
中自由设定。

产品特点：
本机器含机箱和头头两部分,控制系统和温控系统均采用日本松下产品，性能稳定，温度控制精准
操作界面采用人机界面，操作方便快捷
机头采用气动和步进驱动,机台采用平台选配:单平台,气缸左右移动双平台,步进移动多工位平台
平台有2种选配方案:显示器监控,自动送锡

产品参数：
工作电源             AC220V/50HZ
工作气压             0.4-0.6Mpa
驱动方式             机头下压编程控制，平台X-Y微调
焊接下压高度       小0.01mm可调
功    率                2000VA
加热时间              000-999（*100ms*10ms)
加热温度             常温-600度
焊接精度             0.3PITCH
辅助装置             选配CCD安装支架和自动送锡
重    量               15kg
外形尺寸            主机L*W*H：350mm*245mm*335mm
 

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